日本のEMCシールド市場が急成長！2035年には8億ドル超の巨大市場へ、私たちの生活はどう変わる？

2026.09.09

EMCシールドって何？私たちの生活にどう関係するの？

EMCシールドとは、電子機器から発生する不要な電磁波（電磁妨害、EMI）が他の機器に悪影響を与えたり、または外部からの電磁波が機器の誤作動を引き起こしたりするのを防ぐ技術のことです。身近な例でいえば、スマートフォンとWi-Fiルーターが互いに干渉せずにスムーズに動くのも、このEMCシールドが活躍しているおかげなのです。

電子機器の小型化や高性能化が進む現代では、機器内部で複数の機能が高密度に詰め込まれ、電磁波の干渉リスクが高まっています。このため、EMCシールドは、機器の安定稼働と私たちの安全を守る上で、ますます重要になっている技術と言えるでしょう。

市場成長を牽引する背景と最新の動き

EMCシールド市場の成長は、主に以下の要因によって後押しされています。

電子・電気機器の急速な普及と高性能化: スマートフォン、ウェアラブル端末、ノートパソコン、スマート家電など、私たちの生活に不可欠な機器の進化が需要を拡大しています。
電磁妨害（EMI）やEMCに関する厳しい規制: 機器が安全基準を満たすために、より高度なシールド技術が求められています。
産業オートメーションやロボット技術の導入拡大: 工場やインフラにおける自動化の進展も、EMCシールドの需要を高めています。
スマートファクトリー・インフラの整備: 高度なネットワーク環境下で多数の機器が連携するため、電磁両立性の確保が不可欠です。

さらに、この分野では注目すべき技術開発も進んでいます。

2022年10月には、パナソニックがJAXAや大学と共同で、アルミニウムの約270分の1という軽さでありながら同等の電磁シールド性能を持つ「超軽量EMCシールド材」の開発を開始しました。これは、航空宇宙や電子機器分野に大きな貢献が期待されています。
2026年7月には、Electroninks社とSIIX社が、電子機器向けのアディティブ（積層造形）EMIシールド・ソリューションの共同開発で提携を拡大。試作試験や最適なコーティング工程の開発支援を行うため、SIIX社は専用設備を導入しています。
2025年5月には、辰田電線の透明電磁波シールドフィルムが、2025年日本国際博覧会（大阪・関西万博）のワイヤレス給電展示に採用されました。高い透明性と耐候性を保ちつつ、マイクロ波の漏洩を防ぐ役割を果たしています。

特に成長が期待される分野は？

市場調査分析によると、EMCシールド市場で最も大きなシェアを占めると見込まれているのは「民生用電子機器」セグメントです。予測期間中、市場全体の36.5%を占めるでしょう。これは、電子機器の小型化、部品実装密度の向上、そしてBluetooth、Wi-Fi、5G、NFCといった複数の無線技術がコンパクトな筐体に統合されることで、電磁干渉のリスクが増しているためです。

また、地域別に見ると、東京が2035年末までに最も有望な成長機会をもたらすと予測されています。データセンター、5Gネットワーク、スマートシティ・システム、コネクテッド公共サービスといった広範なデジタルインフラの整備が、高性能電子機器の導入を加速させていることが背景にあります。政府も、公共資産を活用した5Gインフラの拡大や携帯電話基地局の強化を進めており、「コネクテッド・トーキョー」の実現を支えるでしょう。