デクセリアルズが「第1回高機能マテリアル展」に出展！超低温硬化樹脂など最新技術で社会課題に挑む

2026.08.28

進化するIT製品を支えるデクセリアルズの技術

デクセリアルズは、電子部品、接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手掛ける機能性材料メーカーです。光半導体を含むフォトニクス製品も手掛けており、持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。

今回の高機能マテリアル展では、同社の要素技術である有機樹脂配合技術や微細加工技術を駆使した製品を中心に、顧客の課題解決に貢献するソリューションを展示します。特に、スマートフォン、カメラ、センサー、ディスプレイ、AR/VRといった次世代IT製品に欠かせない、社会課題の解決に繋がる製品・ソリューションを提案するとのことです。

デクセリアルズの展示ブースイメージ

注目の初出展開発品

ブースでは、サンプル展示を通じて製品性能や課題解決効果を体感できる機会が提供されます。中でも、特に注目される初出展の開発品は以下の3点です。

1. 低温硬化樹脂

潜在性重合開始剤を用いることで、60℃を下回る超低温での硬化を実現した樹脂です。これにより、これまで熱に弱く接着が難しかった素材への対応や、新しい素材への機能付加が可能となり、接着による新たな用途展開をサポートします。

2. ナノインプリント用高屈折樹脂

ナノインプリント工法に対応したUV硬化型透明樹脂です。高透明性、高屈折率といった光学特性に加え、ナノインプリント工法（微細な型を押し当てて樹脂にパターンを転写する技術）に対応することで、樹脂機能と微細構造が融合した新たな機能を実現します。

3. 防曇機能付き反射防止フィルムモスアイタイプ

フィルム表面に形成されたモスアイ構造（蛾の眼の構造を模した微細な凹凸）が優れた低反射性を発揮します。さらに、この構造体が持つ吸水性により、低反射性だけでなく防曇性（曇りを防ぐ性能）も両立した光学フィルムです。

その他にも、低温硬化技術、ナノ形成技術、低誘電ボンディングシート、工程用保護テープ、反射防止フィルムモスアイタイプ、拡散マイクロレンズアレイなどの製品、そして反射防止フィルム防曇モスアイタイプ、防曇樹脂、低温硬化樹脂、ナノインプリント用高屈折樹脂、紙流路基盤(μPAD)、はんだ実装フィルムといった開発品が出展予定です。

展示会概要

「第1回高機能マテリアル展」は、半導体材料、電子材料、機能材料、原料・添加剤関連企業が一堂に出展する世界最大規模の展示会です。半導体デバイスメーカーの技術部門をはじめ、エレクトロニクス、自動車、医療、材料メーカーなどの高機能マテリアルの研究開発・調達に携わる専門家が来場し、活発な商談が行われる場となります。