日本のフリップチップ市場が急拡大！2035年には65億ドル超え予測、その原動力は？

2026.09.03

成長の背景にあるもの

この目覚ましい成長の背景には、いくつかの重要な要因があります。まず、自動車分野における半導体デバイスの採用が拡大していること、そして産業オートメーションの急速な進展が挙げられます。さらに、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）インフラへの需要が増加していることも、市場を強く牽引しています。

国内の半導体製造および高度なパッケージング技術への投資も活発化しており、市場の成長を後押ししています。例えば、米国国際貿易局（ITA）は、2025年の日本の半導体市場規模が前年比9.4%増の518億ドルを超えると発表しており、特にAIチップ、ロジックIC、メモリICがその成長を牽引していると指摘しています。また、日本企業は特定の主要な製造装置分野で世界の60%から80%のシェアを占めており、材料分野でも強固な地位を築いています。次世代半導体開発を担うRapidus（ラピダス）への61億ドルを超える政府資金投入も、日本の技術革新への期待の表れと言えるでしょう。

日本のフリップチップ市場の成長予測

市場を牽引するセグメントと地域

ウェハバンプ形成工程の区分では、スズ・鉛（Sn-Pb）セグメントが2026年から2035年にかけて45.5%のシェアを占めると予測されています。これは、確立された製造エコシステム、コスト面での利点、成熟した加工インフラ、そして大量生産される半導体パッケージ用途における実績ある信頼性によるものです。

地域別に見ると、2035年末までに関東地方が日本のフリップチップ市場において大きなシェアを占めると予測されています。この背景には、大手半導体企業、研究開発施設、装置メーカー、電子機器メーカー、企業本社が集中していることがあります。日本貿易振興機構（JETRO）のデータでは、2024年3月時点で関東地方の事業所数が1,236カ所に上り、特に東京（1,002カ所）と神奈川（161カ所）に集中していることが示されています。

関東地方は、半導体設計、研究開発、先端材料といったフリップチップのバリューチェーンにおける高付加価値セグメントで強い存在感を示しており、国内外の企業にとって魅力的な拠点となっています。例えば、信越化学工業株式会社は2024年4月、群馬県伊勢崎市に半導体リソグラフィ材料の新たな製造・研究施設を建設する計画を発表しており、フリップチップへの需要拡大を促進することになります。